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中国材料名师讲坛第110讲——张跃院士

  主讲人:中国科学院院士 张跃教授

  时  间:2022年4月19日15:30

  地  点:北京科技大学 学术报告厅

  题  目:后摩尔时代的未来:二维材料与范德华电子学器件

  张跃院士简介:

  张跃,中国科学院院士、北京科技大学教授, 教育部科技委国防学部常务副主任和材料学部副主任、国家重点研发计划“纳米科技”重点专项总体专家组成员;中国体视学会理事长、中国金属学会常务理事、中国微米纳米技术学会常务理事;兼任国家纳米科学中心、金属材料强度国家重点实验室、国家磁性材料工程技术研究中心和大飞机先进材料创新联盟等十余个国家、省部级重点实验室与单位的学术委员会委员;担任National Science Open创刊主编、Fundamental Research副主编,Science China Materials、Science Bulletin、Journal of Nano Research等10余种国际期刊的编委。

  长期从事低维半导体材料及其服役行为的研究,致力于将材料研究和国防重大需求相结合,在基础理论、制备技术和工程应用方面做出了系统性、创新性重要贡献。主持承担了国家重大科学研究计划项目、国家重点研发计划项目、国家自然科学基金重大项目和重点项目、国家自然科学基金委重大科研仪器研制项目、科技部与国家自然科学基金重大国际合作交流项目、国家外专局高等学校学科创新引智计划、省部级项目以及国防军工项目等60余项。在Nature、Nature Nanotechnology、Nature Energy、Nature Electronics等国内外期刊上发表SCI论文450余篇,SCI他引15000余次。撰写出版中文专著8部、英文专著5部,获授权专利80余项。以第一完成人获国家自然科学二等奖1项、省部级科技成果一等奖3项与二等奖2项。

  摘要:

  报告概述了后摩尔时代全球集成电路产业面临的重大挑战与主要技术路线,阐述了二维材料与范德华电子学器件是Beyond CMOS技术路线中全球瞩目的重要突破方向,系统分析了二维材料与范德华电子学器件的优势、探索以及战略布局,提出与硅技术融合的二维范德华电子学器件是我国在集成电路亚5 nm先进制程中率先实现技术创新和突破的关键,也是我国破局集成电路卡脖子问题、抢占未来战略科技高地的重大机遇。