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结构零件
电子封装零件
注射成形Nd-Fe-B粘结磁体
粉末注射成形不锈钢
粉末注射成形低合金钢


电子封装零件

    在微波器件、集成电路模块、半导体激光器件、电力电子模块等多种电子(或光电子)器件中作封装基板、热沉、壳体等。


粉末注射成形电子封套材料的性能

Properties of PIM Electionic Package Parts
materials CTE(ppm/K) Thermal Conductivity(W/mK) Electric Conductivity(%IACS) Densities(g/ cm3)
W-Cu Alloy 6.5-7.2 165-180 31-35 16.1-16.4
Al/SiCp Composites 4-12 120-220 - 2.0-3.5
KOVAR Alloy 6.2-7.2 15-22 - 8.15-8.19
AIN Ceramic <6 150-200 - 2.79-2.83
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